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IT之家今日消息，欧洲芯片制造商意法半导体和三安光电今日表示，双方计划在中国重庆成立一家制造8英寸碳化硅（SiC）器件的合资工厂，该器件主要用于电动汽车、工业电力和其他能源领域。
两家公司表示，新合资工厂业的总成本预计约为32亿美元（当前约227.84亿元人民币），其中未来五年预计会投入24亿美元（当前约170.88亿元人民币）。该工厂预计将于2025年第四季度开始生产，并于2028年全面落成。
同时，三安光电将利用自有SiC衬底工艺，单独建造和运营一个新的8英寸SiC衬底制造厂，以满足合资工厂的衬底需求。
意法半导体CEO让・马克奇瑞（Jean-MarcChery）表示：“中国正朝着汽车和工业电气化的方向快速发展，这是一个意法半导体已经经营起来的市场，拥有许多重要的客户。与当地的重要合作伙伴建立专门的制造企业，能以最有效的方式满足我们客户不断增长的需求。”
据悉，让・马克奇瑞去年11月曾访华，这也是疫情爆发近三年后首位访华的全球半导体公司CEO。财报显示，今年一季度意法半导体营收达到42.5亿美元（当前约302.6亿元人民币），同比增长19.8%，其中汽车产品和分立器件产品部（ADG）的营业利润同比增长145.3%，表现十分亮眼。
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